德清:高新区芯片产业实现零的突破

发布日期:2018-05-17 信息来源:中国湖州门户网 字体:[ ]

  由天水华芯电子技术有限公司总投资25.92亿元的浙江德芯(德清)半导体产业园项目,日前在德清县高新区举行签约仪式。该项目的签约落户实现了高新区芯片产业零的突破。

     据了解,天水华芯是一家专业研发生产各类芯片的科技型企业,在半导体领域积累了丰富经验、拥有前沿技术与专业人才,具有很强的芯片研发和生产能力。值得一提的是,神州系列等飞船搭载的芯片中,就有天水华芯生产的产品。此次投资建设的浙江德芯(德清)半导体产业园项目,将建成非球面镜、封装测试芯片、 8英寸集成电路硅外延片、大功率半导体器件IG-BT等生产线。

     产业园前期将租赁厂房启动非球面镜和封装测试项目,形成年产6000万片玻璃非球面镜片、年封装2亿颗测试芯片的能力,达产后预计产值不少于3亿元,税收不少于4000万元。后期将建设8英寸集成电路硅外延片和大功率半导体器件IGBT项目,形成50万片8英寸外延片和50万片大功率IGBT的生产能力,预计达产后能实现产值30亿元。“德清的气候条件是非常适合芯片的生产制造,而且高新区临杭近沪,不仅便于企业人才引进,同时产业配套完善,我们对产业园未来的发展充满信心。”天水华芯电子技术有限公司董事长张建表示,前期项目的部分设备已经在购买中,高新区优质的“金牌店小二”等服务也给项目推进创造了良好条件,期待前期项目能在年底投产。张建坦言,德芯半导体产业园将致力于芯片的自主研发,为国家的芯片产业作出贡献。

     高新区相关负责人表示,半导体产业的新技术研发已被提升到了国家战略高度,是我国重点发展的战略新兴产业之一。此次德芯半导体产业园的引进落地,正是高新区响应国家战略,聚力半导体相关产业发展的首次布局,对高新区加快战略新兴产业发展具有重要意义。(湖州日报)

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